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AMD 专利展现 MCM 模块化芯片设计,GPU 将采用多核封

发布日期:2021-01-10 20:09   来源:未知   阅读:

品玩1月4日讯,据tweaktown消息,AMD于2020年12月31日向美国专利及商标局提交了一份专利申请,展现了全新的模块化GPU设计方法。

根据这项专利显示,新的GPU将采用MCM多芯片模块化设计,每个GPU芯片将有专属区域负责与相邻核心构成无源连接,同时与CPU的通信单独交给第一个GPU芯片进行。这四颗GPU芯片将封装在同一个PCB基板的中间层上,这种设计类似SoC芯片,集成了众多不同功能的核心。

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